系統描述
使用國際上最先進的激光泵浦技術,直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光(808nm)泵入,經光學鏡組輸出產生激光。使得激光器的光轉換效率大大提高,可以達到50%以上,同時泵浦源功耗也隨之減少,使得整機功耗降低。
機型特點
從激光晶體端面泵入808nm泵浦光,光光轉換效率達50%;激光光斑較小,打標線條細,打標精度高,光束質量好;激光頻率高,打標速度更快;空氣冷卻,體積小,功耗低,性能穩定。
行業應用
適用於標記多種非金屬材料,更適合一些要求更精細、精密更高的加工場合。
應用於電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、精密器械、手機通訊、塑料按鍵等行業。
適用材料
ABS料(電器用品外殼,日用品) 油墨(透光按鍵、印刷制品)環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍等)。
主要技術參數:
激光波長 1064nm
最大激光平均功率 10W/25W
雕刻範圍 70mm×70mm/100mm×100mm/200mm×200mm
雕刻線速 ≤7000mm/s
雕刻深度 ≤0.20mm
最小線寬 0.01mm
最小字符 0.20mm
重複精度 ±0.001mm
整機功率 0.9KW