產品描述
2.5W/m.k導熱係數,熱阻抗較小 低壓縮下低熱阻 自帶雙面粘性,不需要額外的粘膠塗層 防火性能高 良好的電絕緣性能和耐溫性能 多種厚度可供選擇,0.5mm到6mm TG250系列是一種獨特的硅膠填充墊片,具有成本效益的同時提供優異的導熱性能,2.5 W/m.k導熱係數熱,可以在較小壓力下與零器件較好的吻合。 TG250自帶雙面粘性,不需要額外背膠。TG250柔軟性較好,具有較好的電絕緣性能,工作溫度在-40℃到150℃之間,滿足UL94V0阻燃等級要求。
應用於: 冷卻器件到底盤或框架結構之間 高速大存儲驅動 汽車引擎控制單元 硬盤和DVD驅動 LCD背光模組 筆記本、臺式機和上網本 功率轉換設備 通訊硬件 高散熱性能,低成本
會員信息
深圳市德眾興科技有限公司 |
國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 13510267373 |
聯繫人︰ | 丁亞雄 (經理) |
最後上線︰ | 2019/03/10 |