應用範圍：

       1.錫膏厚度#外形測量，2.芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量。

      3.鋼網#通孔之尺寸以及外形狀測量。4.PCB焊盤，圖案，絲印厚度以及形狀測量，

      5.IC封裝，空PCB變形測量。其他3D量測，檢查，分析解決方案。

  功能特點：

  1 3D掃描測量

 2  3D模擬重組

3  PCB多區域編程掃描

4 自動化，重複性測試，

5 X,Y大掃描範圍

6 Z軸伺服，軟件校正

7 板彎自動補償

8 五檔倍數調節

9 強大PSC功能

10 產品及產線管理

11 自動分析提取錫膏

12 人性化操作

操作平台：

可測量最大PCB：390MMX300MM

XY掃描範圍：390X300MM

其他尺寸工作平台可定製

其餘詳細資料請來電來廠洽談看機看圖。