ZX-E特點：
※     採用視像對位系統、三個獨立溫度一體化設計，溫度控制更準確，對小間距
       BGA、無絲印框、絲印框移位進行精確對位貼裝，90°旋轉熱風頭進行焊接；
※     設備可接進計算機控制，測試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數；
※     第一溫區、第二溫區加熱器採用優良的發熱材料，能精確調節熱風流量和溫度，
       產生高溫微風，第三溫區採用遠紅外發熱板預熱；
※     第一溫區以8段升(降）溫+8段恆溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※     第二溫區以4段升(降）溫+4段恆溫控制，可儲存10組溫度曲線；
※     第一溫區、第二溫區同時啟動運行溫度曲線，第三溫度與第一溫區、第二溫區
       同時啟動升(降)溫；
※     第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；
※     第一溫區加熱器可前後、上下調節，方便操作；
※     第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節，防止與板底元
       件碰撞；
※     拆、焊接完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証
        焊接效果；
※     PCB卡爪可調式設計，防止與元件碰撞；
※     配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，
       易於更換；
※     可調式PCB支架，定位機架防燙手保護設計；
※     上部加熱器帶超溫保護；
※     拆、焊接完畢后具聲音報警功能；
※     手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。