測量原理 非接觸式,鐳射線
測量精度 ±0.002mm
重複測量精度 ±0.004mm
基座尺寸 324mmX320mm
移動平台 電磁鎖閉平台,附微調把手
移動平台尺寸 320mmX320mm
移動平台行程 230mmX200mm
影像系統 高清彩色CCD攝像頭
光學放大倍率 20-110X (5檔可調)
照明系統 高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)
測量光線 可低至5µm高精度雷射光束
電源 95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸 372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系統重量 約30Kg
使用美國製造的精密鐳射線發生器,最細線粗可達5微米,是目前同類系統使用的最細鐳射線,保証了測量的精度和穩定性. 軟體有英文版,簡體中文版,繁體中文版。
應用領域:
· 錫膏厚度測量
· 面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規則形狀等所有幾何測量
· 錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量
· 影像捕捉,視頻處理,檔管理
· SPC統計,分析,報表輸出
應用背景:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷製程式控制制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷製程中發現潛在的不良,提供有效的SPC製程式控制制資料,使最終的不良大大降低。加上由於目前電子製造競爭日趨激烈,產生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子製造代工廠時,對品質製程式控制制要求越來越嚴格,通常都會要求代工廠有該類設備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
JQE SAI-2000錫膏測厚機也可以用於其他行業,對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件,生物結果分析中,凝結塊的幾何尺寸等。
JQE SAI-2000錫膏測厚機的工作原理
非接觸式鐳射測厚儀由專用的雷射器產生很細的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標上,由於待測目標與週圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的雷射光束相應出現斷續落差,根據三角函數關係可以用觀測到的落差計算出待測目標與週圍基板存在的高度差,從而實現非接觸式的快速測量。