電子封裝用有機硅樹脂粘接劑
產品描述
無色透明環保用於電子分離器件，電子封裝材料（如石英粉）的優良粘接劑。無色透明耐高溫，熱膨脹係數小，是大規模集成電路基板和電子封裝材料的優良粘接劑，它與石英粉結合在一起，完成芯片或元器件的粘接封固。防水防潮防塵防有害氣體，減緩振動
會員信息
| 武漢鴻景泰科技有限公司（生產銷售） | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 湖北省武汉市 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 13886235673 |
| 聯繫人︰ | 龔先生 (生產銷售) |
| 最後上線︰ | 2014/03/15 |
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|---|---|
| 國家/地區︰ | 湖北省武汉市 |
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| 最後上線︰ | 2014/03/15 |
