臺灣恆碩錫球是品質和價格最有優勢的錫球,突破了性價比的極限;臺灣恆碩科技成立于1998年3月,憑借其擁有錫球生產技術專利和可靠的產品質量,在短時間內迅速發展成為市場領先的公司。突破傳統的機器切割和沖孔流程,恆碩創新性地採用其特有的機械噴射工藝,以及后工序的自動分類方法,生產出高質量、高性能的錫球。通過使用這種工藝,恆碩所生產的直徑在0.08~1.9mm範圍內的錫球具有更好的共面性、更高的產量、低污染,以及最好的質量保証。所以臺灣恆碩錫球是大型的BGA芯片封裝廠及廣大商家和用戶最好的選擇.
本公司還供應上述產品的同類產品:
錫球的合金成分與用途(成分規格書下載) |
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錫球的生產尺寸與包裝 |
球徑(mm)
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公差(mm)
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真圓度(mm)
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粒(Kg) / 瓶
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0.10
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±0.010
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<0.008
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50/100萬粒
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0.20
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±0.010
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<0.008
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50/100萬粒
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0.25
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±0.010
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<0.008
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50/100萬粒
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0.30
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±0.010
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<0.010
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25/50/100萬粒
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0.35
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±0.010
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<0.010
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25/50/100萬粒
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0.40
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±0.015
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<0.013
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25/50萬粒
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0.45
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±0.015
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<0.013
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25/50萬粒
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0.50
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±0.015
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<0.013
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25萬粒
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0.55
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±0.015
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<0.015
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25萬粒
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0.60
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±0.020
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<0.018
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25萬粒
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0.65
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±0.020
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<0.018
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25萬粒
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0.76
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±0.020
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<0.020
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25萬粒
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1.50
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±0.050
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<0.040
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0.5KG
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1、真空吸筆是手動表面貼裝技術的重要工具,它主要是人工摸擬貼片機的貼片嘴,通過貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然後通過人工將元器件放置於相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,貼片筆吸着力小於錫漿(貼片膠)的粘着力,元器件自動放置在相應的PADS上。
2、真空吸筆比傳統的鑷子更穩定,效率更高。吸筆直接從料帶拿料,避免浪費元器件,同時沒有元件正反面及方向性的問題,使貼片效率更高,同時真空吸筆直接吸着元器件的背面,避免鑷子夾元器件的邊位,破坏焊盤位,避免造成錫珠,連焊及焊橋等現象。而且,使用吸筆吸放IC的背面等,避免IC腳歪斜可能造成的假焊,連焊等現象。
3、真空吸筆與全自動SMT生產線配合使用,對拾放異形元器件,提高整條生產線的生產效率有着重要意義。而且配合全自動SMT生產線時,對小批量生產或試驗以及生產緊張時使用不失為一個好的替代辦法。 a. 雙工位,具有手工放氣功能。 b. 重量:約0.5 kg 3. 外型尺寸:145x85x50 mm3 4. c.電源:220V,50Hz 5. 功耗:6W 產品規格: QS-2008 --> 產品規格 QS-2008