未來化學科技有限公司供應進口的超臨界CO2乾燥儀/臨界點乾燥儀，用於微電子機械繫統(MEMS)的乾燥，可同時處理多個樣品(晶圓)，最大尺寸可達8" (8英吋)，樣品處理時間小於一小時。

超臨界CO2乾燥儀，用於先進的集成電路和微電子機械繫統(MEMS)。使用液體和超臨界二氧化碳高效乾燥/清洗微電子機械繫統晶圓。利用CO2在超臨界點附近無表面張力的特性，解決了MEMS生產中產生的靜摩擦，可避免污染晶圓上的微粒。分離器可收集乾燥過程流出的溶劑。

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