特點：

1. 臺式一體化設計，操作使用更方便，外型美觀、氣派；
2. 嵌入式Windows系統、PLC人機界面控制，實時顯示三條實際溫度曲線和五條測試溫度曲線；
3. 可保存、導出溫度曲線圖，對溫度進行對比、分析；
4. 高清彩色光學對位系統，可自動或手動對焦，22倍光學變焦;
5. 配備高清彩色CCD監控攝像頭，在拆焊回流加熱過程中觀察錫球熔化、BGA沉降全部過程；
6. 上部加熱風頭與貼裝吸嘴一體式設計，自動對位、貼裝、焊接、拆卸；拆卸后自動回收BGA；
7. 採用兩個熱風、一個IR，共三個獨立加熱溫區控制，溫度控制更準確；
8. 三個獨立加熱溫區以9段升(降)溫+9段恆溫控制，可儲存N組溫度曲線；
9. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，限制焊接區局部下沉；
10. 預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有獨特的氮氣節省功能，在保証完美的返修品質下更節省成本；
11. 在拆卸、焊接完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，保証焊接效果；
12. 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易於更換；
13. 內置真空泵，無需氣源。

SPECIFICATION 技術規格