1．本腐蝕設台共有三槽，適用於四英吋以下半導體硅片、晶片等氧化前的腐蝕清洗工藝。本設備採用RCA部分清洗工藝，採用國際標準生產加工。

2. 整機由操作台面、清洗槽體，保溫結構、藥液槽體、管路系統，加熱裝置，藥液溫度控制系統，排風裝置、電氣控制系統等組成。整機由PP板和PVC板焊接而成，適用於一定的腐蝕環境。

3.腐蝕水域槽為不鏽鋼材料；腐蝕槽為石英材料(槽口部有法蘭)，帶蓋；

4.機台的加熱方式：不鏽鋼內加熱器，控溫範圍：室溫－70℃，精度±1℃；

5.清洗槽為NPP材料，配有鵝頸水龍頭。設有純水管路、自來水管路及手動調節閥，下水自然放。

6.配置耐腐蝕材料噴淋氮氣/水槍各1把。
7.排風通道:工作台后部、上部同時排風，且風量大小可調整；

8.機台為透明推拉門，儲物櫃位於機臺下部，便於觀察于檢修。