INSULCAST作為全球三大灌封品牌之一（部分產品可替代道康寧產品），它們廣氾應用於電子、電器、機械產品的灌封、密封、粘接上，使得相關電子部件能很好的散熱，以獲得其穩定的性能和理想的使用壽命，尤其能解決模塊型產品安裝中產生的散熱、絕緣和保護等問題。

8127LV雙組份進口耐高溫電子灌封硅膠（可替代道康寧的灌封化合物）

主要應用：電子產品的灌封和密封

類    型：雙組份硅酮彈性體

概    述：RTVS8127LV硅酮彈性體供貨時是一種雙組份的套裝材料。它由A,B兩部分液體組分組成，當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化成灰色的柔性彈性體。RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
RTVS8127LV是美國摩根集團?美國安全技術公司專業為灌封電子組件、混合集成電路、網絡終端電源、傳感器、控制器、開關、高壓、高頻、模塊電源、及變壓器線圈等所研製而成的，在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中興、寶雅、桑達、震華等公司被廣氾應用，是世界級的一流產品。   

導熱性能：RTVS8127LV熱傳導係數為5.2BTU-in/ft2·Hr·（0.74W/m·K），屬於高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。

絕緣性能：RTVS8127LV的體積電阻率1X10１５Ω?ＣＭ，絕緣常數為3.0，絕緣性能將是優越的。

一 致 性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多電源模塊公司在灌封某些Silicone glue前後，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS8127LV將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度範圍：-55℃ to  ＋204℃

固化時間：在25℃室溫中4小時；在60℃－50分鐘；在90℃－20分鐘；120℃－10分鐘。

固化表面：無論室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS8127LV硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS8127LV混合黏度為4000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認証。
A：料桶（真空脫氣）――計量 混合－注射
B：料桶（真空脫氣）――計量 混合說明：

抑    制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。

儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。

包    裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套,現有PT-A/B各60磅包裝。