鋅合金或鋁合金壓鑄外殼，表面鍍錫處理。

體積小，重量輕。

安裝簡單，兩邊孔位用來固定主體。

採用全錫封方式， 屏蔽度：5-1000MHZ》100DB

微帶電路設計，性能指標優。

可消除反向強信號對正向信號的干擾。