特點:  
●因應不同產品，升溫速度可供調選  
●特種材料焊接頭，確保產品受壓平均  
●備有真空功能，調節對位更容易  
●溫度數控化，清楚精密  
●備有數字式壓力計,可預設壓力範圍  
●微電腦控制,精確穩定  
●可編程曲線包括預熱及回流焊溫度  
●適用於各種高密度TAB、TCP壓接及  
  FPC、FFC與PCB焊錫壓接 
工作面積 Working Area (mm)      200×260    溫度設置 Temperature setting(℃)   20～500 
工作氣壓 Depression (Pa)            0.45-0.70    溫度精度Temperature precision(℃)   ±2 
定位夾具 Fixture (Set)         1  熱壓時間Bonding time(S)   1-99 
機器尺寸 Size(mm)                  620×690×570   壓頭壓力Bonding force(PA)      0.1-0.6 
機器重量 Weight (kg)                     95    壓力精度Precision(PA)   0.05