邦定機

沒有圖片

產品描述

設備功能特點

對位壓頭結構採用電驅馬達上下托附,自重下落結構設計,避免了氣缸及電機下壓力過大或行程設定不精準等引起的偏位及假壓現象。

對位系統採用本公司自主研發的圖像處理器與PLC程序相結合,操作簡單、直觀且精度極高。

操作界面採用LCD文本顯示器控制，可儲存多組產品參數，方便生產調用。

設備真空系統採用外置真空，大大降低了生產耗氣量，適用於各種中小工廠返修及小批量產作業。

獨特翻轉式壓頭結構設計，適應于各種驅動IC邦定生產。

高精度調節機構組輔以CCD及同軸光鏡頭監控成像。

適用範圍：

本產品適用於各種7寸內COG對位預壓邦定。

應用領域：

LCD、LCM廠商等。