1)貼裝精度：    ±0.1mm/芯片（激光識別時）

                ±0.09mm/QFP（激光識別時）

2)貼裝節奏：　　(3吸頭同時吸附交替貼裝時)

    最大(理論速度：  0.25秒/點)              

    3)基板尺寸：     Min 330×250㎜

    4）拾放元件種類： 最大20×20㎜或23.5×11㎜

    5）電源 ：        單相AC200V，50/60Hz,2.5KVA

    6)氣壓與耗氣量：  0.5Mpa±10%,150N1/min

    7）外形尺寸：      1400×1300×1551㎜

    8）重量：          1150㎏