可鍍銀端漿

產品描述

本銀漿為外部電極可鍍銀漿，用於MLCC端電極沾銀。燒結后需要進行電鍍鎳、錫層后才具有良好的焊接性能。

特點：

■ 乾燥強度高，不易產生邊角露瓷。

■ 燒結后銀層緻密，連續，不翹邊。

■ 綠色環保，不含鉛、鎘。

■ 耐鍍性好，附着力高。

物理性能:

參數型號	固含量（%）	粘度*（KCPS）	細度（第二刻線/90%）	適用性
F24005	81±1.0	70.0~100.0	≤（12.0μm/7.0μm）	MLCC/MLCV/MLCI

注*：粘度檢測條件為Brookfield #,12RPM ，25±0.5℃；

以上指標可根據客戶特殊要求定製。

攪拌：用F24005專用稀釋劑調整漿料粘度至原始值，使用前必須攪拌均勻.

封端：可以選用JIG方式，厚硅膠板方式，薄硅膠板方式進行沾銀。

干燥：鏈式烘爐110~130℃　　　15分鐘

燒銀：鏈式隧道爐 800--830℃ 10~13分鐘（最高溫度）

通風量充足。確保有機系體系完全分解

電鍍：適用於氨基磺酸體系或者中性的電鍍液

清洗：用松節油或酒精

儲存：陰涼處但不必冷凍，最佳保存溫度為18~22℃

有效期：6個月

包裝：1000（或2000）g/瓶