簡介BST-453系列是設計用於當今SMT生產的一種免清洗焊錫膏。它使用一種人造松香，使得錫膏在再回焊后，具有極少的固態殘餘物，BST-453系列錫膏採用了一種低離子性的活化劑系統，以防止再流焊后腐蝕元器件。這種錫膏是免洗助焊劑和合金粉的均勻混合體，具有高的粘稠性，可防止錫膏在存放過程中出現沉降。該助焊劑也含有一些添加劑，如高沸點溶劑，防腐劑以及搖邊添加劑，使錫膏在再流焊過程中不出現噴射，並具有較好的觸變性質。這些成分使得BST-453有適於SMT生產的理想特性。

產品特點*印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

*連續印刷時，其粘度和粘着力變化很少，壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；

*印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

*具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤滑性；

*可用於不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫-保溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；

*焊接后殘物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求