3D 錫膏厚度測試儀

產品描述

特點：

◆大測量區300mm X 300mm （500mm X 350mm），充分滿足基板要求；

◆自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，更正可編程測試系統

◆通過PCB MARK 自動尋找檢查位置並矯正偏移；

◆採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

◆高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC 數據統計分析軟件；

◆同時刻替代SMT坐標機使用可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管製圖等；

◆掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像t同樣可用於2D;

◆精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命；超越錫膏厚度測試的多功能測試；

◆測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；

其他用途：

◆IC封裝、空PCB變形測量

◆鋼網的通孔尺寸和形狀測量；

◆PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；

◆提供刮刀壓力預測功能、印刷製程優化功能

◆芯片綁定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測量

工作原理圖：

（原理說明：激光頭髮射激光經過被測物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經過圖像處理轉化為數據。）

軟件分析:

測試效果：

簡單操作三步驟：

技術參數：

最高測量精度	高（Z）：0.5µm
重複精度	高：低於1.2µm，體積：低於1%
放大倍率	50X
光學檢測系統	德國IMAGING 黑白工業CCD相機
激光發生系統	紅光激光模組
自動平台系統	全自動
測量原理	非接觸式激光束
X/Y 可移動掃描範圍	300mm（X） x 300mm（Y）
最大可測量高度	5mm
測量速度	最大60Profiles/min
SPC 軟件	Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Scatter、 data report to Excel & Text
計算機系統	惠普雙核P4 20寸LCD Windows XP
軟件語言版本	簡體中文、繁體中文、英文
電源	單相AC220V 60/50Hz
重量	63kg
設備外型尺寸	657（W）x 780（D）x 368（H）mm
包裝后尺寸	790（W）x 880（D）x 630（H）mm

配置清單：