| JUKI KE 2060 |
| 基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
| L基板用(410×360mm) |
○ |
| Lwide(510×360mm) |
○ |
| E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
| 元件尺寸 |
激光識別 |
0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
| 圖像識別 |
1.0×0.5mm*2～74mm方元件 |
| 或50×150mm |
| （0402（英制01005）芯片需要選項）*7 |
| 元件貼裝速度 |
芯片元件 |
12,500CPH*3 |
| IC元件 |
1,850CPH*3*4 |
| 3,400CPH*5 |
| 元件貼裝精度 |
激光識別 |
±0.05mm |
| 圖像識別 |
±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm) |
| 元件貼裝種類 |
最多80種（換算成8mm帶）*6 |
| Bitmap
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| Bitmap
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Bitmap
| 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 |
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| IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 |
| (CPH=平均1小時的貼裝元件數量) |
| Bitmap
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Bitmap
| 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 |
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| Bitmap
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