JUKI KE 2060 |
基板尺寸 |
M基板用(330×250mm) |
○ |
L基板用(410×360mm) |
○ |
Lwide(510×360mm) |
○ |
E基板用(510×460mm)*1 |
○ |
元件尺寸 |
激光識別 |
0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件 |
圖像識別 |
1.0×0.5mm*2~74mm方元件 |
或50×150mm |
(0402(英制01005)芯片需要選項)*7 |
元件貼裝速度 |
芯片元件 |
12,500CPH*3 |
IC元件 |
1,850CPH*3*4 |
3,400CPH*5 |
元件貼裝精度 |
激光識別 |
±0.05mm |
圖像識別 |
±0.03mm (使用MNVC(選購件)時±0.04mm) |
元件貼裝種類 |
最多80種(換算成8mm帶)*6 |
Bitmap
|
Bitmap
|
Bitmap
實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 |
|
IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 |
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量) |
Bitmap
|
Bitmap
使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時吸取時的換算值。 |
|
Bitmap
|