1.溫度:-７０℃ ～150℃, -4０℃ ～150℃ , - 2０℃ ～150℃（內選）
2.濕度: 20% ～ 98% RH

三 . 昇降溫速率:
1.常溫-> 150℃ 約 40 分鐘,升溫速度大於每分鐘一度
2.常溫-> -50 ℃ 約 50 分鐘,降溫速度大於每分鐘一度

四 . 機器精度:
1.解析精度:
溫 度: ±0.2℃
濕 度: ±2.5%
2.控制精度:
溫 度:(+/-) 0.5
濕 度:(+/-) 3%RH
3,顯示分辨率:
溫 度: 0.1℃
濕 度: 0.1%RH
時 間: 0.1min
3,分布均勻度
溫度 : ≤±1℃。
濕度: ≤ ±2.5%RH（濕度 ＞ 75%RH） ≤±4.5%RH （濕度 ≤75%RH）。

五 . 機械板金結構 :
1.內箱材質:SUS#304 耐高低溫不鏽鋼板.
2.外箱材質:SUS#304 高張力,經薄膜游離層表面處理之不鏽鋼.
3.保溫材質:高強度 PU 發泡與高密度之玻離纖維棉.
4.防汗機件: 以系統Ｋ型管之熱能作防汗處理
5.風路機件:
a.採用風扇馬達 + 銅質加長軸心 + 耐高低溫之 鋁合金多翼式結構循環風扇,以達強制對流垂直擴散循環.
b.風口可調式側吹出風口及回加裝護網回風口.
6.測試門與機體采雙層耐高低溫之高張性 Silicon Packing ,
以確保測試區之密閉.
7.機器底部特殊手握槽,方便搬運.
8.測試窗口採用多層防爆玻璃,內側膠合片式加熱除霧器.
照明設備使用新式 PL 型日光燈.
9.測試區內使用不鏽鋼可調式活動盤架二只.
10.測試孔(機器左側,50 mm)可外接測試電源線或信號線使用.
(孔徑或孔數須增加屬 OPTION 配備)
11.排水系統使用回渦型及 U 型積沈裝置排水．