本設備主要用於LED、光器件、光纖光纜、集成電路、電力電子器件等行業，對3英吋硅片進行擴散、氧化、退火、合金、鍍膜等工藝。

外型形式：立式兩管結構
   2、硅片尺寸：3英吋.
   3、自動化程度：工藝過程自動化。
   4、送取片方式：手動。
   5、攪動方式： 自動，
   6、立式（垂直）上下操作方式
   7、恆溫區長度：250mm
   8、爐體內徑：Φ125mm
   9、溫度控制：歐姆龍原裝進口控溫儀
   10、恆溫區精度：工作溫度範圍內，±1℃/250mm
   11、單點溫度穩定性、重複性：工作溫度範圍內，±1℃/24h
   12、工作溫度範圍：140ºC-250 ºC
   13、控制系統：每管對應一個觸摸屏，一台工控機集中管理兩個爐管
  15、 恆溫區溫度技術條件（閉管靜態測試）：
 1、工作溫度範圍:       140～400 ℃。
 2、長期工作溫度:       250℃
 3、恆溫區長度及精度:   200～400 ℃：  250mm/±1℃                                      
 4、單點溫度穩定性:     200～400 ℃：  250mm/±1℃/24h                               
 5、單點溫度重複性:      ≤1℃
         6 、具有恆溫區溫度可編程自動實時修正（自動拉溫區）。
    16、昇降溫的控制曲線斜率:
     1、升溫方式：         隨爐升溫。
 2、升溫速率範圍：     0～400℃：   0.1～10℃/min 可控可設定編程。
            最大升溫速率：     10℃/min。
 3、降溫速率範圍：     400～200℃： 0.1～2℃/min  可控可設定編程。
            最小降溫速率；     0.1℃/min。
         4、管間影響：             ≤0.5℃。