本產品是雙組分型有機硅凝膠，用於晶匝管等要求較高的電子產品的封裝，可室溫或加熱固化，固化過程中幾乎沒有分子放出；更加柔軟，保護電子元件幾乎不受應力影響，並且具有自動癒合性能，始終保持產品的性能和外觀。