1.平底表面適合表面貼裝。
2、優異的端面強度良好之焊錫性。
3、具有較高Q值，低阻抗之特點。
4. 低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點。
5. 可提供編帶包裝，便於自動化裝配。
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