供應芯片模組專用導熱硅膠片

產品描述

● DF系列熱傳導間隙填充材料 DF Series Thermally Conductive Gap Fillers
特性：固態、柔軟、自粘、良好的導熱性和可壓縮性、耐電壓、可背膠，可模切各種形狀
應用：散熱器、驅動器、內存模塊、芯片模組、LED燈具

型號(Item)	顏色(Color)	厚度(mm)	硬度(Shore A)	熱傳導率 (W/mK)	工作溫度範圍(℃)
DF100 Series	黃/白 , 紅/白	0.254-5.08	15	1.5	-50 - 200
DF200 Series	各色(Various)	0.254-5.08	10/15/25/33	1.5	-50 - 200
DF300 Series	綠色(Green)	0.254-5.08	10	1.5	-50 - 200
DF400 Series	灰色(Gray)	0.254-5.08	25	2.2	-50 - 200
DF500 Series	藍色(Blue)	0.254-5.08	25	3	-50 - 200
DF600 Series	深紅色(Garnet)	0.254-5.08	25	4.8	-50 - 200