信息標題 AEV ULTIFIL 2114TCB 高導熱環氧樹脂灌封膠
詳細說明 用途：電路基板防水、密封、保密、絕緣。
特點：1.通過UL認証(已申請)，耐燃通過UL 94 HB。
2.工作溫度為H級(180度 C)。
3.耐熱衝擊性能高。
4.低黏度，室溫下即可硬化，操作方便。
5.優越的熱傳導性，達1.0W/mK。