芯片高導熱率膠片

產品描述

產品規格︰	顏色Color ~黑色熱阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.4℃in2/W 導熱係數Thermal Conductivity~3.0W/mk 擊穿電壓Breakdown Voltage~6---12KV/mm 厚度（±10%） Thickness~0.3--15mm 硬度Hardness~18---45 使用溫度Application temperature ~ -40~+200 防火等級Flammability class~UL-94-VO 自粘性Self-adhesive ~超軟/雙面超強自粘能依照特殊要求訂製指定用途的產品，具體使用應與實際使用情況為準。
產品優點︰	高度壓縮/背膠選擇/纖維強化特性不含有害物質，柔軟、高效能、高絕緣、高抗燃、耐高低溫、高壓縮量、不氧化、低出油，適用各種要求嚴苛的應用領域，有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料，可達成密封、緩衝效果。提升元件與金屬散熱片中熱傳導功能。在元件與金屬三熱片間達成電氣絕緣。基材高度柔軟之特性亦可作為緩衝材使用。應用 CPU芯片、路由器、電腦風扇、等離子平板顯示屏PDP、液晶顯示屏LCD、筆記本電腦Laptops 手機Mobile phone、發光二極管LEDs等需要發熱的物體上