產品特點：

• 良好的適應性：軌道可在8~36mm範圍內靈活調整；適合100mm×100mm至150mm×200mm尺寸範圍內托盤入料的SMD元件的編帶包裝；
• 精確的熱壓頭：熱壓頭有微調裝置，可以對封合線的位置作精確調整(±0.1mm)；
• 靈活的封合方式：往復式的自粘及熱壓封合方式，使感壓型蓋帶和熱壓型蓋帶都可完美地實現封合；
• 可調整蓋帶行進時的張力和微調蓋帶的位置；
• 裝夾簡便：收放機構可以非常簡便地裝夾所以符合EIA-481標準的載帶包裝膠輪、紙輪等；
• 採用雙頭獨立可調PID溫控器，溫度控制準確、穩定；
• 採用XY軸日本IAI移動平台(X軸行程300mm，Y軸行程200mm)，機械手拿取方式為十吸嘴式，定位精度高達±0.05mm，操作更精準。