上海粘接技術協會-同濟聯合膠粘劑技術服務中心是國內專業的集研發和技術轉讓，技術服務于一身的科研機構，是具有名牌高校信譽的合作單位。
本中心以同濟大學材料學院為依托，作為國內專業的膠粘劑技術研發轉讓機構，擁有大批來自復旦大學，上海交通大學及同濟大學的專家學者，聘請長年從事膠粘劑產品研發、生產及應用的行業資深專家作為技術顧問。因此本中心的技術人才豐富，實力雄厚。同時，擁有國內一流的實驗室環境和國際先進儀器設備，為膠粘劑的技術轉讓提供了充分的保障。歡迎有志於膠粘劑發展的社會各屆人士前來洽談合作！！

項目名稱：
      邦定熱（冷）膠
項目產品簡介：
      俗名：黑膠或COB（Chip-On-Board）邦定膠。
1． 主要成分：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
2． 功能：對於IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。
3． 分類：
有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分
1：冷熱膠的分別在於熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據產品 需要自行選擇。
2：亮光膠和亞光膠的區別在於固化后的外觀是亮光還是亞光。
3：高膠和低膠的區別在於包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。
項目產品應用領域：
      使用於裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑

歡迎有志於膠粘劑行業的企業和個人與我們聯繫。與此同時，我們致力于創建一個膠粘劑行業的人才供需平台，希望可以為膠粘劑同仁提供一定的幫助。http://www.jrencai.cn/

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