鉬銅
| 型號： | MoCu5-MoCu50 |
|---|---|
| 品牌： | - |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 冶金礦產、能源 / 冶金礦產 / 粉末冶金 |
| 標籤︰ | - |
| 單價： |
-
|
| 最少訂量： | 10 件 |
產品描述
鉬銅電子封裝材料是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹係數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合於航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，性能優異，可生產各種片材、杆材、管材、板材和形狀複雜的小型制品。
1、航天航空高性能材料
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。
2、電真空器散熱元件
大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹係數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。
公司現引進精雕機，可進行非常精密零件的製造
1、航天航空高性能材料
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。
2、電真空器散熱元件
大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹係數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。
產品性能：由於使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。
產品規格：最大尺寸150xL，厚度0.04～50mm 。
Mo-Cu電子封裝材料的性能
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材料組份
（wt%）
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W-15Cu
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W-20Cu
|
W-25Cu
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比重
(g/cm3)
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10
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9.9
|
9.8
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熱導率
(W/m.K)
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160
|
170
|
180
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熱膨脹係數
(×10-6/K)
|
7.0
|
8.0
|
9.0
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公司現引進精雕機，可進行非常精密零件的製造
會員信息
| 上海六晶金屬科技有限公司 | |
|---|---|
| 國家/地區︰ | 上海市徐汇区 |
| 經營性質︰ | 生產商 |
| 聯繫電話︰ | 18721070511 |
| 聯繫人︰ | 仲先生 (業務) |
| 最後上線︰ | 2011/06/30 |
