特點/Features
● 300mm×300mm大測量區,充分滿足基板要求;
● 快速,可視操作更簡便,真正可編程測試系統;
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移;
● 一次按鍵,多目標測量;
● 自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度;
● 強大SPC數據統計分析軟件;
● 可預警,可自動生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形圖、R&C&S&P
● 分布圖、直方圖、趨勢圖、管製圖等;
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析,彩色影像同樣可用於2D;
● 精密可靠的硬件系統,提供可信測試精度與可靠使用壽命;
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試;
● 測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表方便查看;
重複精度
● 量測速度:60Profiles/s
● 高度量測範圍:5-500um
● 分辨率:0.5um
● 重複誤差:高度小於1.2um,體積小於1%(基於3 西格瑪方法保証)
● XY 軸移動範圍:300mm*300mm(auto)
● XY 軸精度: 0.25um
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量;
● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量;
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量;
● 提供刮刀壓力預測功能、印刷製程優化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量;
工作原理圖/Work Pninciple
平行入射的激光束,將被測表面的高度差轉化為CCD 鏡頭上的水平位移,由圖象處理系統轉化為數值輸出。
機器配置:
標準LTT-3000S系統,包括以下部分:
A、激光測量系統:
1. 激光發生系統
2. 光學檢測系統
3. 電腦控制系統
4. 系統安裝備份軟盤
5. 標準高度及校驗証書(當地製作,以符合當地標準)
6. 操作手冊(英文、簡體中文、繁全中文選一)
B、選配件
· 內嵌SPC 數據處理系統
· GR&R 系統評估工具