為了滿足IPC/JEDEC J-STD-033B.1對濕敏元器件（MSDs）的處理要求，M-TEMP系列獨特的設計能將烘烤時間降低到最短。裝有沸石乾燥劑的除濕機芯配合精密的加熱系統，最低濕度能達到2%RH以下，能有效避免傳統烘烤中產生的氧化。同時，溫度足夠低能夠有效乾燥盤式送料盒中的盤料，不會對盤料造成損坏。

MSD處理專家和超低濕乾燥存儲櫃生產專家Super Dry研發的新型烘烤產品乾燥速度可以與傳統烘烤速度相媲美，並且能避免傳統烘烤中產生的氧化問題。為了滿足IPC/JEDEC J-STD-033B.1對濕敏元器件（MSDs）的處理要求，新款M-TEMP系列防潮櫃增加了前所未有的功能，能將初始降濕速度縮短75%。所有的Super Dry 產品均使用自動重生的乾燥劑，被廣大用戶認為是現有的最安全，最可信，節省能源，無需維護的除濕科技。

M-TEMP系列隔熱性能良好，耗能僅為普通烘箱或真空烘箱耗能的一部分，同時安裝有其他額外的功能，例如精密設定及顯示。

溫控型是在Super Dry系列超低濕防潮櫃的基礎上增加了50℃加溫乾燥功能，水分的排出得以加強，從而使得半導體加工過程中的除濕量保持安定。在半導體加工過程中省卻了再加熱工序，產品品質更加穩定。

若將溫控系列產品配置於每一道生產工序，不但可以完全防止因為熱應力而產生的不良產品，而且可以簡化工序，大幅度降低生產成本。

對存放品的三大優點：①  無需預烤: 防止各種潛在不良品的出現　
②  溫和烘烤: 除濕時對各種SMD不造成任何損失
保溫效果:可防止存放品出箱后一小時內吸濕

MSD的車間壽命重置及乾燥處理
對於暴露在普通環境超過其車間壽命（Floor Life）的濕敏元器件(MSD),甚至是短時間暴露在普通潮濕環境的MSD, 都需要對齊進行烘烤，以重置其車間壽命，延長存放時間及安全性；然而，隨着新的芯片封裝形式及貼片工藝的發展，傳統的高溫烘烤形式已顯現了很多不足。

傳統高溫（如125°C）烘烤的不足
●目前廣氾使用的卷料及盤料器件，不適於在高溫下烘烤，將SMD拆掉烘烤后再手工安裝到料
盤上又耗費人力時間;
●有些SMD 器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤：如一些FR-4 材料,不能長時間承受125°C烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很敏感；又如OSP PCB，不能承受高溫烘烤，高溫將導致表面氧化，可焊性下降PCB;

●對於那些可以承受高溫的SMD 器件，長時間在高溫下，仍然會發生器件氧化，或在器件內部連

接處產生金屬間化合物，從而影響器件的可焊性;

50°C+5%RH 低濕烘烤
依據IPC/J-STD-033標準，可通過烘烤的方式獲得 MSD車間壽命的重置,但由於上述的原因，許多類型的MSD都不能用高溫烘烤，而利用較低的溫度，車間壽命重置的時間將很長，效率低下
而利用50°C + 5%RH 的環境低濕烘烤，將大大提高車間壽命重置的效率，同時，具備以下優點：
●適用範圍廣，基本適用於各種類型的SMD ，各種盤料、卷料都可方便的放入烘烤
●相比單純50°C的環境，50°C + 5%RH可以更快的進行車間壽命重置，也可用於長期的存儲，最大限度SMD去除的潮濕SMD
●50°C + 5%RH 烘烤，不會導致器件氧化，不影響可焊性

型號：MSD-480-02
除濕範圍：2-50%RH
溫控範圍：常溫-50℃
外尺寸：W64 x H122x D78（cm）
內尺寸：W560XH100XD63（cm）
有效容積：400（L）
重量：98（kg）
平均功率:1050W/hr
最大功率1310W/hr
電源電壓:220V/50HZ 其它電源可選可選
材料:冷軋鋼板本體及防靜電玻璃門
層板及附件：3塊不鏽鋼層板，(最大承重量：50kg）
1組腳輪, 加熱器1組

設定: 溫度範圍 常溫~50 ℃，濕度範圍 5~50%RH
低溫50°C烘烤：快速重置車間壽命，不影響器件可焊性

全球眾多的頂級OEM公司，EMS公司以及亞洲歐洲的生產廠商都在使用我們的防潮櫃，Totech Super Dry 除濕性能已經成為超低濕存儲的衡量標準。在引入無鉛高溫焊接之後，按照IPC和JEDEC標準對濕敏元件（MSD）控濕變得比以往更加重要。Super Dry防潮櫃控濕能達到<1%RH, 開關門濕度恢復迅速，有多種規格尺寸，優秀的除濕功能可以滿足廣大客戶的低濕存儲要求。

                                                 Totech Sahnghai Co., Ltd.