一種特殊的1mil(25μ)厚度耐高溫的白色光面塗層的不透明性聚酰亞胺標籤，帶有永久性丙烯酸壓敏粘膠，特別適合熱轉移打印。相對於2mil產品，使用較薄1mil的聚酰亞胺材料在保証高品質的前提下，節約您的標識成本.                                                                               此是專為高溫無鉛焊接應用環境而設計的。是電路板表面貼裝製程的理想標籤選擇，無論是被應用在電路板的頂部或底部。在混合製程中也可被用於電路板的頂部，而在直接被暴露在回流焊技術環境中則建議應用在電路板的底部。對於在製造進程中標籤尺寸穩定性有着嚴格要求的情況下尤其適用