主要用於光電資訊材料的精密加工，包括光學玻璃、磁性材料、半導體材料、晶體、精細陶瓷等脆性非金屬材料及硬質合金、模具鋼等材料的開槽、切割加工。

獨特的工藝使切割更精細、平穩，切口損失小，切割面更為平滑。