電解法測量金屬鍍層厚度的測量原理是基於1838年建立的法拉第定律。
電解測厚儀具有測量準確，不受基體材料影響，重現性好和使用簡便等優點，在國內外電鍍業得到了廣氾應用。
ZD-B智能電解測厚儀，于1987年1月17日通過了部級技術鑑定，並且是國內第一家獲得省級計量局檢定合格的電解測厚儀。
採用美國INTEL公司的MCS-51系列高性能單片微處理器，自動採集，計算並輸出測厚數據，四位LED顯示，如配用微型打印機可自動打印數據。
測量對象：
（1）單金屬層（Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等）
（2）合金鍍層（Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等）
（3）復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多鎳鍍層
測量範圍：0.05～50UM ±10%