是硅脂基的高性能導熱膏，設計用於高端CPU，GPU和 芯片，可滿足導熱，可靠性和價格要求。
具有很高的潤濕特性，可以非常好的填滿部件表面不規則的微觀結構，形成一個非常低的熱阻界面。
提供非常好的可靠性。可靠，不會乾燥，沉澱或硬化。同時，導熱膏對環境友好，符合包括RoHS在內的所有環境方面的要求。

包裝形式：半公斤，1公斤和3公斤的灌裝包裝，根據需求可提供注射器。

導熱膏典型應用：
CPU，用於筆記本電腦、臺式機和服務器；
圖形處理芯片/GPU；
北橋芯片組；
定製的 芯片等。

         深圳森姆斯科技已向市場推出多款導熱硅膠產品,如：導熱硅膠,散熱硅膠,導熱硅膠片,導熱硅膠墊,散熱硅膠片,散熱硅膠墊，並被廣氾運用於軍工,電腦,通訊設備,電子等多個行業及領域。