化學除膠劑CK-105

1. 產品簡介： 
  CK-105 是專門設計用於半導體封裝測試產業中引線框架（SOT、TO、SOP等系列）去除塑封溢料（飛邊、毛刺）的工藝過程中。經過除膠劑浸煮處理使引線框架上的細小的白色或黃色的塑封溢料、飛邊（毛刺）被溶解和脫落，稍大的溢料、飛邊（毛刺）得到軟化和鬆動，再配合高壓水噴淋等機械方式清理鬆動的溢料，從而使溢料得以徹底清除乾淨，並保持金屬支架表面光潔。
2. 產品特點： 
A. 工作溫度低(70～80℃)，能耗低、安全。傳統化學除膠工作溫度一般在110～130℃。 
B. 塑封體不易變色，適合新型環保類塑封料。
C. 弱碱配方，不腐蝕底材，保持底材表面光潔。 
D. 揮發小，基本無氣味。 
3. 技術規格：
外觀：無色或淡黃色液體。
比重（25℃）：1.05± 0.05。 
4. 操作條件： 
操作使用：原液使用。
操作溫度：70℃～ 80℃。
操作時間：根據不同的塑封料類型和溢料輕重程度而定（20分鐘～ 60分鐘）。
5. 注意事項：
操作現場禁止使用明火。
操作時應穿戴好相應的勞防用品，如手套、口罩、眼鏡等。
塑料桶包裝，按普通化學品倉儲和運輸。