激光法制備的ST-N-001粉末，有很高的純度(>99.9%)及很均勻的顆粒度(40nm)，比表面積大，表面活性極強，很容易與高分子材料攪拌混合，具有良好的注塑成形性能。ST-N-001粉末用於復合材料，與半導體硅匹配性好、界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。ST-N-001粉末 (導熱係數>320W/m*k) 目前主要用於硅膠、環氧樹脂、聚氨酯等高分子樹脂材料中， 大幅提高復合材料的導熱性及良好的電絕緣性， 較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-60℃ --220℃）， 較低的粘度和良好的施工性能。因為可取代同類進口產品而廣氾應用於電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。納米導熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，與高分子材料形成導熱網絡，達到更好的散熱效果。導熱塑料中的應用：ST-N-001粉末可以大幅度提高塑料的導熱率。通過國內客戶實驗產品把ST-N-001粉末按1—5%的比例添加到高分子塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.3W/M.K提高到3W/M.K，導熱率提高了10倍。相比較目前市場上的落後導熱填料（氧化鋁、氧化鎂、低純度的納米氮化鋁、超細氮化鋁粉末等）具有添加量低，導熱效果明顯，塑料制品的機械性能大幅提高等特點。高導熱硅橡膠的應用：ST-N-001粉末與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不像氧化物、超細氮化鋁等使黏度上升很快，添加量很小（根據導熱要求一般在3%左右就可以使導熱率提高50%以上），現廣氾應用與軍事，航空以及信息工程中。其他應用領域：ST-N-001粉末應用於熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品，以及目前應用與聚酰亞胺樹脂，導熱絕緣雲母帶，導熱脂，絕緣漆以及導熱油等。

目前市場用導熱填料分析：
1、氧化鎂MgO優點：價格便宜。缺點：不耐酸，無法添加到體系中。
2、α-氧化鋁 （針狀）  優點：價格便宜。 缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。
3、α-氧化鋁（球形）  優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。  缺點：價格較貴。
4、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。
5、石英粉（結晶型）優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。
針對以上導熱填料存在的不同問題，我公司自主開發了一種ST-N-001粉末，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與有機硅基體的混溶性。