產品特點及性能參數：

※ 採用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板採用旋壓式結構，下壓平穩，保証IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，測試效率高；
※ 採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快三天內交貨。

產品服務：

※ 三個月免費保修（人為損坏除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費
※ 可以免費提供相關的技術支持。

※ 專業研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 專業研發、製作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通
    訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 專業製作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA
    植球台。
※ BGA返修一條龍服務：專業BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。 
 

已申請中國國家專利，專利號（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；

ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0

陳英姿：13714198374QQ: 1208584420
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