明輝錫膏專業生產Sn42/Bi58無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點138℃；作業溫度需求150～170℃（Time30～60Sec）；為目前最合適的焊接材料；由於CPU散熱器及散熱模組，無鉛錫膏具備高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面殘留物低無需清洗，無鹵素化合物殘留，符合環保禁用物質標準。

無鉛中溫錫膏

Sn64/Ag1/Bi35無鉛低溫錫膏、低溫焊錫膏熔點178℃;作業實際溫度需求200-220℃(Time 30-60Sec);為目前最適合的焊接材料;由於低溫作業提升製造良率，廣氾應用於高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度；無錫鉛膏具備高抗力性及優良的印刷性能，回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,無鹵素化合物殘留,符合ROHS環保禁用物質標準.

1:預熱階段:

·在預熱區，錫膏內的部分揮發性溶劑蒸發，並降低對元器件之衝擊。

·要求：升溫斜率為1.0～3.0℃/秒。

·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流動性及成份惡化，造成錫球及橋連等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

2:保溫階段:

·在該區助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，並使PCB在到達焊區前各部溫度均勻

·要求：溫度為110℃～138℃，時間為90～150秒，升溫斜率應小於2/秒。

3:回焊階段:

·錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。

·要求：峰值溫度為170～180℃，138℃以上時間為50～80秒（1mporant）。

·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化變色，元器件受孫等。

·若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。

4:冷卻階段:

·離開回焊區，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度示範重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。

·要求:降溫斜率小於4℃冷卻終止溫度，最好不高于75℃。

·若冷卻溫度太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象。

·若冷卻溫度太慢，則可能會形成較大所謂晶粒結構，使焊點強度變差或元器件移位。

*本品已通過環保測試報告，並帶SGS証書*