新型850D數顯恆溫熱風拆焊台

功能

微芯片數碼溫度恆定裝置，溫度不受風量影響。

自動休眠及自動關機功能。（客戶選擇）

防靜電設計，防止因靜電及漏電而損坏PCB板的設計，高靈

敏度溫感和PID式精密控制。快速啟動升溫迅速，隨開隨用。

面板式風流量指示器，使用風流控制方便。

“全球通”供電技術，適應全球110~220V寬電壓範圍。

手柄可更換不同之噴咀，適合不同SMD元件拆焊

專利技術的“旋轉風”裝置，出口氣溫更均勻。

用途

適用於大多數表面貼裝零件的拆焊，如SOIC、CHIP、中小型QFP、PLCC、BGA等。

可用於收縮軟管，熱能測試及其它加熱工序

規格

定格電壓  110V/220V AC

電力消耗  700W（最大）

氣泵形式  膜片式

氣流  0.3-24L/MIN,無極可調

泵功率  30W

發熱體  1500W金屬發熱體（復合一體式）

熱氣溫度  150℃~500℃可調

溫度傳感器  CA(K)型

恆溫精度  ±10℃

S850D全功能拆焊台與普通產品比較表