結構：

 

基　　材	膠粘劑	顏色	標準卷度
聚酰亞胺膜	有機硅膠	茶色	33m

 

用途：

用於電子製造回流焊,波峰焊中金手指保護等。
                          

特征：

KD851產品總厚度是：0.04mm(0.025mm厚度的基材);
KD852產品厚度為：0.06mm(0.025mm厚度的基材);
KD853的產品厚度為:0.08mm(0.025mm厚度的基材);

KD855的產品厚度為：0.08mm(0.050mm厚度基材);
KD857的產品厚度為：0.105mm(0.075mm厚度基材).

最高溫度是：280℃/5分鐘.瞬間耐溫300℃.
 

存儲要求：

儲存條件：10-30 ℃，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH）環境。                                  
儲存期限：6個月。                                

備註：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。