一、技術參數：

測量原理：非接觸式，激光線             測量精度：±0.002mm
重複測量精度：±0.004mm                基座尺寸：324mm×320mm
移動平台：X、Y電磁鎖閉平台可任意移動，並附微調把手
移動平台尺寸：320mm×320mm              移動平台行程：230mm×200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭           光學放大倍率：30－110X (5檔可調)
測量光線：可低至5µm高精度激光束       電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm     系統重量：約30Kg(不含電腦重量)

照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)

測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文簡體版，英文版

本機是由新加坡聯合大學開發生產，並採用美國製造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，保証了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

二、應用領域：

錫膏厚度測量

面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量

影像捕捉，視頻處理，文件管理