簡要說明:供應臺灣大宇T-5型高速鑽攻中心機, 適用於手機週邊零件製作, 手機金型加工, 手機鋁外殼加工, 蘋果手機,三星手機,小米手機外殼製造 ,手機專用鑽攻機 大宇鑽攻機,手機加工的戰鬥機!
供應臺灣大宇T-5型高速鑽攻中心機, 適用於手機週邊零件製作, 手機金型加工, 手機鋁外殼加工, 蘋果手機,三星手機,小米手機外殼製造 ,手機專用鑽攻機, 主要配置如下: 日本三菱M702VB系統, 三菱伺服電機, 臺灣原裝威隆主軸BT30 15000轉 臺灣銀泰絲杆C3級 三軸德國力士樂線性滑軌 德國耐德電器及臺灣和泉電器 日本NSK軸承P4級 臺灣聖杰刀庫16把 工作行程600X400X400 重複精度+/-0.005mm 定位精度+/-0.003