智沖牌無鉛助焊劑

產品描述

無鉛免洗助焊劑：

無鉛免洗助焊劑技術說明：

無鉛免洗助焊劑產品特點：

★ 本品屬於無鉛環保型免洗助焊劑。
★ 不會破坏臭氧層，不含ODS物質。
★ 優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
★ 焊后表面殘餘物較少並且均勻。
★ 殘餘物無腐蝕，不粘手。
★ 耐熱性好，在雙波製程中有優良的表現。

無鉛免洗助焊劑應用範圍：

針對電子無鉛焊接製程，適用於電源產品、通迅產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。

無鉛免洗助焊劑的操作：

本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。

發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英吋(25mm)以上的高度。或者發泡高度以達到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為宜，不能超過板材厚度。

噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

預熱溫度：90-115℃之間。

錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

過錫后的PC板零件面與焊接面必須乾燥，不可有液體狀的殘留。

手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重範圍（0.795-0.815）之間。

當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。