◇HESION無硫紙PCB 隔紙(保護OSP) ----PCB化銀製程專用墊紙，專供印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發生化學反應。其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發生化學反應，以致產品變黃.

產品描述：

1.　大小：31”*43”/ 787*1092mm，可按客戶要求分切成平板，各種規格

 2.　紙面白淨,含雜質少

3.　板子與板子接觸的接口墊紙

4.　不含硫,可避免硫和銀髮生反應而引起的不良

5.　克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g.

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