BGA

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產品描述

l 三個獨立加熱區，適合無鉛製程。

l 上部加熱區和底部加熱區採用優良的發熱材料，產生高溫微風。焊接效果優于BGA台底部只有紅外發熱板的機器。

l 第三加熱區採用遠紅外發熱板預熱，防止PCB板變形；

l 6段溫區控制，完全模擬回流焊接機的效果。

l 在加熱完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果；

l BGA拆卸、焊接完畢后有聲音提示功能；

l 真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用；

l 帶有特殊卡板工裝，適用各種不同的筆記本主板；

l 採用PLC、人機介面控制。

l COM接口，與電腦連接，實現高端返修機的功能。顯示器及電腦主機自配。

l 豐富的軟件功能：界面簡潔友好，設定、修改、保存參數，參數組數沒有限制；溫度曲線測試、分析、打印，保存；自動跟蹤加熱過程、加熱過程曲線自動繪製；溫度整定、溫度偏差校正；密碼鎖定機制，條件允許機制等。

l 該機可採用CCD視覺系統,對BGA的錫球在熔化回流過程進行觀察（此項功能選配，功能效果參考RD500）。