HYPREZ化學拋光液

要達到最精細的工件表面光潔度，在最後的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液，Engis的HYPREZ化學拋光液選用納米級的矽微粉(SiO2)作物理拋光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化學特性的拋光劑作爲化學拋光(Chemical Polishing)的界面，能強化整個化學物理拋光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。