適用材料:適用於各類普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)、稀有金屬及合金(金、銀、鈦)、金屬氧化物、ABS料(電器用品外殼、日用品)、油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)等材料 |
金屬打標機系列設備推薦 |
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GDBEC-50 SG 半導體側面泵浦激光打標機
選用德國高速標記振鏡頭,光電轉化效率高,標刻速度快,標刻效果精細不變形,全光路封閉技術,故障率低,免維護,可搭載半導體側泵、半導體端泵、光纖等多種類型激光器,並可選配自動測焦和調焦系統,滿足多樣化打標需求。 分一體式和分體式兩種。
50W YAG半導體側泵浦激光器,70mm×70mm 鋁合金工作平台,精度達 ±0.01mm,0-2000mm/s速度
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機型詳細配置和價格請至電:13307157713索取,或點擊下面在線客服咨詢。 |
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GDBGX-10 SG 光纖激光打標機
採用原裝進口光纖激光器和高速振鏡掃描系統,光束質量好,使用壽命長,性能穩定,免維護。具有高速度、高精度、高效率的特點。打標精細、永不磨滅,操作簡單,可實現文字、符號、圖形、圖像、條形碼、二維碼、序列號自動遞增等的自動編排和修改,使用範圍廣氾。
10W 光纖激光器,70mm×70mm鋁合金工作平台,精度達 ±0.01mm, 0-2000mm/s速度快。
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GJMSDB-5030 多工位大幅面打標機
採用標記振鏡頭不動、打標工件移動方式,配合行業領先的數控技術,既能對多個小物件進行多工位一次標記,也能進行大幅面飛行打標,適用性極強,且可選配半導體側泵、半導體端泵及光纖等多種激光器與之匹配。 適用於各類金屬材料、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、樹脂、陶瓷等打標。
50W YAG半導體側泵浦激光器, 500mm×300mm 十字滑台 ,精度達 ±0.01mm,0-2000mm/s速度
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GDB(3D)-9045TB大幅面半導體側面泵浦打標機
選用世界最先進的三軸動態大幅面振鏡控制系統及進口半導體泵浦源,適合於各種非金屬固性材料及金屬材料的大幅面精細打標。互移式工作平台,能極大節省上下料時間,從而提高效率。紅光定位系統和Z軸自動昇降系統的配置,有效的保証了各種厚度材料的最佳打標效果。
100W YAG半導體側泵浦激光器,900mm×450mm 推板式鋁板工作平台,精度達 ±0.05mm,0-2000mm/s速度
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ZJ-2626 CO2激光打標機 A/B
激光器高度可昇降調節,使用方便,可更換各種打標幅面的鏡片;連續工作時間長,標記清晰美觀,軟件功能強大,可流水號標記,飛行打標;固定式激光打標設計、操作簡單,完善的上下抽風系統,工作環保安全。
40W CO2RF金屬激光器,260mm×260mm 鋅鐵蜂窩工作平台,精度達 ±0.03mm,0-5000mm/s 速度
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GDBED-10 SG 半導體端面泵浦激光打標機
採用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術,光電效率高達50%,激光輸出為TEM00模,聚焦后最小光斑直徑為0.01mm,標刻精度高、速度快,系統穩定免維護,且工作壽命長,全固態半導體風冷技術,能耗低、整機體積小、操作簡便。
10W YAG半導體端泵浦激光器,70mm×70mm工作平台,精度達 ±0.005mm,德國振鏡頭
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GJMSDB-130250 大幅面半導體側泵打標劃線機
選用進口半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭,光電轉化效率高,光束質量好,可在金屬、非金屬等各類固性材料上進行精確、快速的打標和劃線,並可根據加工材料厚度,調整激光焦距,確保加工的最佳效果。
50W、70W、100WYAG半導體端泵浦激光器,,精度達 ±0.005mm,德國振鏡頭
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GDBJG-8060DT半導體側面泵浦打標切割一體機
選用半導體側泵激光器,既可對金屬板材進行高速振鏡打標,又可精準切割(特別適合不鏽鋼薄板切割),採用十字滑台工作台,工作幅面大,適合各類金屬 薄板進行切割打標加工,是一款具有高性價比的多功能激光加工設備
200W固定光路YAG半導體端泵浦激光器, 600mm×800mm工作平台,精度達 ±0.05mm,伺服滾珠絲杆傳動
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GJMSDBJG-130250 DT大幅面激光打標切割機
採用半導體側泵和固體燈泵的激光器組合,尤其適合大幅面薄板金屬的打標切割一次成型,較傳統的先打標后切割,不僅對位準確,而且操作簡單,無需對焦,大大提高了工作效率,節約了成本。
可根據客戶要求定製配置。
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