HASUNBOND 739單組份高溫樹脂膠

Hasunbond 739是一種單組份環氧樹脂粘接材料，具有優良的物理和電子性能，粘接強度高，需加熱固化，完全固化后達到所需電氣性能。具有低應力、快干、高觸變性、高絕緣性、以及高保護特性。Hasunbond 739已經廣氾應用於電子表、電路板、計算機、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC等電子元件遮封中，有着良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性。

固化前性能參數：               Hasunbond 739

顏色，可見                         黑色

粘度25℃（cps）                  80,000

比重                               1.45  

保質期（25℃）                    3個月

保質期（10℃）                    9個月

固化后性能參數：

物理性能  

硬度、硬度測定，丟洛修氏D         85          

抗拉強度（psi）                   24500

吸水率 %                          0.05 

抗壓強度（psi）                   16300

抗彎強度（psi）                   17500

熱膨脹係數 ℃                     5×10-5   

耐焊錫溫度 ℃                    400-420（3秒）

電子性能  

絕緣強度  伏特/mil（25℃）          420

絕緣常數  1KHz                     3.9

操作說明：  

1、將hasunbond 739從冷藏室中取出，待恢復室溫后使用。

2、把hasunbond 739塗刷在經過清潔處理的元件表面（為了便於塗膠，可把hasunbond 739在50度的環境中預熱5分鐘）。

3、把已經塗膠的元件置於110度恆溫箱中，2小時左右取出。

固化時間：110℃—2小時，115℃—1.5小時，固化后可得到所有特性。

存儲需知：

室溫儲存，將材料存儲于陰涼乾燥處，或置於低溫環境中。