1. 同時實現真空、潔淨、無氧和高溫組合運行環境潔淨度100級（FED-STD-209E）

2. 整體不鏽鋼設計,內膽及層板架採用的均為SUS304不鏽鋼材料

3. 採用進口免維護低噪音風機及高效HEPA

4. 多級軟硬件報警和保護功能

5. 內容積330L或可按要求定製

6. 採用5”觸摸液晶顯示屏，設定及監控簡便

7. 可實現參數及數據的處理、顯示、記錄等功能

8. PLC控制模塊，手動定製，自動和程序等運行模式

       產品主要應用：

• 砷化鎵半導體器件封裝烘烤工藝

• 微型傳感器的封裝工藝、

• MEMS的封裝工藝研發

• LED等器件封裝工藝和材料無塵防氧化烘烤